PCB 전자 장치용 EMI 차폐 커버

PCB 전자 장치용 EMI 차폐 커버

맞춤형 EMI 차폐 커버에는 정밀하게 스탬프가 찍혀 있어 민감한 전자 부품을 전자기 및 무선{0}}주파수 간섭으로부터 보호할 수 있습니다. 개구부, 장착 탭, 형성된 모서리 및 접지 기능은 PCB 레이아웃 및 어셈블리 요구 사항에 맞게 맞춤화할 수 있습니다.
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설명

 

맞춤형 EMI/RFI 차폐 솔루션

PCB전자제품에 대한 안정적인 보호

 

EMI 차폐 및 보호

맞춤형 EMI/RFI 차폐 커버는 전자기 간섭을 줄이고 민감한 PCB 구성 요소를 보호하며 안정적인 접지를 제공합니다. 선택적 환기 구멍, 접근 창 및 탈착식 디자인은 열 방출, 검사 및 유지 관리를 지원합니다.
 

5-Custom metal EMI shielding covers-1200x360

6-Custom EMI shielding cover with board-to-board connector on a green PCB

주요 장점

 

  맞춤형 크기, 구멍 및 차폐 구조   원피스, 분할 또는 탈부착 가능한 디자인
  정밀-각인된 탭, 구부러진 부분 및 장착 구멍   경량의 버-제어 구조
  프로토타입 제작, 툴링 및 대량 생산   납땜성 및 내식성을 위한 선택적 마감재

 

재료 옵션
차폐, 전도성, 내식성 및 납땜성 요구 사항에 따라 올바른 재료를 선택하십시오.

7-Nickel silver strip coils for custom EMI shielding covers

니켈 실버

8-Stainless steel strip coils for precision metal stamping

스테인레스 스틸

9-Tinplate strip coil material for custom EMI shielding covers

양철

10-copper coil for PCB EMI shielding

구리

 

 

맞춤형 EMI 차폐 커버 제조 공정

 

설계 검증부터 대량 생산까지 유연한 프로토타입 제작 및 자동화된 스탬핑 지원 프로젝트입니다.

product-1247-127코일 공급 블랭킹 펀칭 트리밍 성형 벤딩 디버링 청소 검사 포장

 
 

 

낮은-볼륨 프로토타이핑                                                                           

14-Laser cutting and precision bending

 

레이저 절단

CNC 펀칭

간단한 툴링

정밀 벤딩

 


툴링 비용이 낮아지고 설계 검증이 빨라집니다.

 

중간- ~ 대량-대량 생산

15-Progressive die stamping

 

프로그레시브 다이 스탬핑

컴파운드 다이 스탬핑

자동 코일 급송
인-다이 펀칭, 트리밍 및 성형

 


안정적인 치수, 높은 반복성, 효율적인 대량 생산.

 

 

EMI 차폐 커버의 주요 품질 관리

정밀한 툴링, 제어된 성형, 철저한 검사를 통해 안정적인 맞춤과 조립 성능을 보장합니다.

치수 및 성형 제어

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전체 치수 및 장착 위치
탭 간격 및 형성된 높이
✓ 평탄도, 뒤틀림, 구멍 위치

가장자리 및 표면 품질

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✓ 버 방향 및 버 높이
✓ 표면 스크래치, 오일, 산화
✓ 도금두께 및 납땜성

 

 

11-CMM Dimensional Inspection

CMM치수 검사

 

포장 보호

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별도의 보호 포장
✓ 압축 및 비틀림 방지
✓ 안정적인 취급 및 운송

 

 

 

12-Burr Edge Inspection

버 및 엣지 검사

 

13-Deformation-Proof Packaging

변형-방지 포장

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얇은{0}}벽 덮개는 뒤틀림, 비틀림, 물결 모양 가장자리 및 장착 탭 변형을 엄격하게 제어해야 합니다.-

 

맞춤형 EMI 차폐 커버 적용

까다로운 산업 전반의 PCB 어셈블리 및 전자 모듈에 대한 안정적인 EMI 및 RFI 보호입니다.

1 Telecommunications Networking

통신 및 네트워킹

2 UAV Electronics

UAV 전자공학

3 Automotive Electronics

자동차 전자

4 Smart Home IoT

스마트 홈 및 IoT

5 Industrial Automation

산업 자동화

6 Medical Electronics

의료 전자

7 Consumer Electronics

가전제품

8 Power Energy Electronics

전력 및 에너지 전자

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애플리케이션별 차폐 요구사항에 따라 맞춤형 크기, 장착 기능, 재료 및 표면 마감을 사용할 수 있습니다.-

 

왜 ACTKEY를 선택해야 할까요?

 

 

안정적인 EMI 차폐 생산을 위한 엔지니어링 지원, 맞춤형 툴링, 정밀 스탬핑 및 품질 검사.

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1.엔지니어링 및 DFM 지원

맞춤형 차폐 구조 및 PCB 요구 사항에 대한 도면 검토 및 제조 가능성 분석.

progressive-die-stamping-process

2.맞춤형 툴링 개발

제품 형상, 공차 및 예상 생산량을 중심으로 정밀 툴링이 개발되었습니다.

metal-stamping-production-workshop

3. 프로토타입에서 대량 생산까지

설계 검증부터 반복 및 대량 생산에 이르기까지 유연한 제조 지원-

actkey-cmm-precision-measurement-lab

4.품질검사

일관된 PCB 조립을 위한 치수, 평탄도, 버 및 표면 검사.

  정밀한 얇은-금속 스탬핑   ISO 9001 품질경영   안정적인 반복 생산

 

EMI 차폐 프로젝트를 시작할 준비가 되셨나요?

 

엔지니어링 검토를 위해 2D/3D 도면, 재료 요구 사항 및 예상 수량을 보내주십시오.

 

즉시 견적 받기

 

자주 묻는 질문
 
 

 

Q1. PCB 레이아웃에 맞게 EMI 차폐 커버를 맞춤 설정할 수 있습니까?

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예. 2D/3D 도면, 샘플 또는 PCB 레이아웃 요구 사항에 따라 치수, 개구부, 장착 탭, 접지 접점, 형성된 가장자리 및 커버 구조를 사용자 정의할 수 있습니다.

Q2. EMI 차폐 커버에는 어떤 재료를 사용할 수 있습니까?

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일반적인 옵션에는 니켈 은, 주석{0}}도금 강철, 스테인리스강 및 구리 합금이 포함됩니다. 재료 선택은 차폐 요구 사항, 전도성, 납땜성, 내식성, 성형성 및 비용에 따라 달라집니다.

Q3. 생산 금형을 개발하기 전에 프로토타입을 제작할 수 있나요?

+

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예. 설계 및 조립 검증을 위해 프로토타입 및 소량 생산을 평가할 수 있습니다.- 반복 또는 대량 주문의 경우-프로그레시브 다이 스탬핑이 더 나은 효율성과 치수 일관성을 제공합니다.

Q4. 얇은 금속 차폐 커버의 품질을 어떻게 관리합니까?

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전체 치수, 개구부 위치, 성형 높이, 평탄도, 장착 탭 위치,{0}}버, 표면 상태 등 중요한 특징을 검사합니다. 필요한 경우 시험 조립 또는 맞춤형 검사 장치를 사용할 수도 있습니다.

 

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